미광전자

안녕하세요 미광전자입니다. ​AI wire를 사용해서 만든 웻지 롱본딩 입니다. AU wire 도 가능한 부분이니 문의 사항 있으시면 말씀 주세요. 기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)｜Skype: mk0202mk｜Wechat/Kakaotalk: eun614jin

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 / 양산 제조업체입니다.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​IC 패키징 전 골드와이어 진행 상황입니다. BSOB(Ball-Stitch On Bump)으로 진행으로 본딩 진행했습니다. IC COB, 마그네틱 센서, 이미지 센서, 센서 COB, led 소자 등 문의 주시면 가능합니다. ​​기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)｜Skype: ..

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 제조업체 찾는 분이 근래에 많네요.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​이미지 센서 COB 진행했습니다. 마그네틱 센서는 다른 IC와 다르게 glass support도 있어야 하기 때문에 후공정 패키징을 해야합니다. 300~ 이상 와이어 본딩 가능합니다. IC, DDI, 전력반도체, 마그네틱 센서, 이미지 센서 등 가능하니 연락주세요. 기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.com..

안녕하세요 미광전자입니다. 주요 설비인 다이어본더 설비입니다. 이 설비로 4가지 칼라의 칩을 동시에 찍을수있습니다. COB 가능하며 FND LED DISPLAY 제품의 칩 등 장착이 가능합니다. 미광전자 DIE BONDER 설비 중 하나입니다. 제품 개발 및 OEM 제조생산 요청은 아래 02-2113-7700으로 연락주세요. 감사합니다. 정은진 | 영업팀 과장 M: 010-6216-7026(KR) /0084-399828585(VN)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.com T: 02-2113-7700(KR) /0084-2485828585(VN)｜Skype: mk0202mk｜Wechat/Kakaotalk: eun614jin

안녕하세요 미광전자입니다. COB제조 순서를 알려드리겠습니다. 원자재 PCB / 도장 등 준비하고 그 위에 다이본더를 칩을 올립니다. PCB가 아니여도 칩을 올릴 기판이면 가능합니다. 그 다음, 와이어본딩으로 알루미늄/골드 와이어를 사용해 연결시켜줍니다. 미광전자는 대부분 품질문제로 골드와이어를 사용합니다. 그 이후에 코팅 작업 후 테스트/검토 진행 후 출하합니다. ​ ​ 이동통신기기용, 전자계산기용, GAME 기기용, 컴 주변기기용, 리모콘 모듈용 등 제작 가능합니다. 훨씬 작은 소형도 가능하니 문의주세요. ​ 정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장 M: 010-6216-7026(KR) /0084-399828585(VN)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.com T: ..