미광전자

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 제조업체 찾는 분이 근래에 많네요.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​​COB는 CHIP ON BOARD의 뜻입니다. 반도체 전(前)공정을 마친 웨이퍼에는 장당 500~1,200개의 칩(다이, Die)이 달라붙어 있습니다. 각각의 칩을 필요한 분야에 활용하기 위해서는 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 공정을 진행한 뒤, 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결해야 하는데요. 이때 전기적 신호의 통로인 도선을 연결하는 방식이 바로 와이어본딩(Wire Bonding)입니다. 사실 전기적 통로 확보를 위해 와이어를 사용하는 것은 고전적인 방식으로써 현재까지도 많이 사용..

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 / 양산 제조업체입니다.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​골드 와이어, 알루미늄 와이어 다양한 사이즈 보유하고 있습니다. 기술적인 문의/ 최대한 타겟가격에 맞춰드립니다. 많은 문의 부탁드립니다. 다양한 센서 COB, IC COB, 마그네틱 센서, 이미지 센서 등 문의 주시면 가능합니다. ​​기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)｜Skyp..

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 제조업체 찾는 분이 근래에 많네요.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​이미지 센서 COB 진행했습니다. 마그네틱 센서는 다른 IC와 다르게 glass support도 있어야 하기 때문에 후공정 패키징을 해야합니다. 300~ 이상 와이어 본딩 가능합니다. IC, DDI, 전력반도체, 마그네틱 센서, 이미지 센서 등 가능하니 연락주세요. 기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.com..

안녕하세요 미광전자입니다. ​반도체 COB 칩온보드 CHIP ON BOARD의 제품 입니다. 미광전자에서는 반도체장비 다이어본더 장비 8대 , 와이어본더 장비 6대 보유중입니다. 아래 보유설비도 추가하오니 제품 생산 문의 주세요. ​   기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요.감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)｜Skype: mk0202mk｜Wechat/Kakaotalk: eun614jin

안녕하세요 미광전자입니다. 주요 설비인 다이어본더 설비입니다. 이 설비로 4가지 칼라의 칩을 동시에 찍을수있습니다. COB 가능하며 FND LED DISPLAY 제품의 칩 등 장착이 가능합니다. 미광전자 DIE BONDER 설비 중 하나입니다. 제품 개발 및 OEM 제조생산 요청은 아래 02-2113-7700으로 연락주세요. 감사합니다. 정은진 | 영업팀 과장 M: 010-6216-7026(KR) /0084-399828585(VN)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.com T: 02-2113-7700(KR) /0084-2485828585(VN)｜Skype: mk0202mk｜Wechat/Kakaotalk: eun614jin

안녕하세요 미광전자입니다. 와이어 본딩은 반도체 장치 제조 중에 집적 회로 또는 기타 반도체 장치와 패키징 사이를 상호 연결하는 방법입니다. 덜 일반적이지만 와이어 본딩은 IC를 다른 전자 장치에 연결하거나 한 인쇄 회로 기판에서 다른 인쇄 회로 기판으로 연결하는 데 사용할 수 있습니다. ​ 와이어본딩(Wire Bonding)의 구조(캐리어가 PCB(Printed Circuit Board)인 경우) 와이어본딩은 가느다란 금속선을 패드에 접합시키는 방식입니다. 즉 내부 칩과 외부를 연결하는 기술로써, 구조적으로 본다면 와이어는 칩의 본딩 패드(1차 본딩)와 캐리어의 패드(2차 본딩)를 연결하는 다리 역할을 하는 것이지요. 초창기에는 캐리어인 기판으로 리드프레임(Lead Frame)을 사용했으나, 기술이 발..

COB LED는 SMD LED의 차이점은? LED 어레이 패킹 밀도 비교 (10mm X 10mm) 실장 표면 장치(SMD) LED는 시중에서 구할 수 있는 가장 일반적인 유형의 LED입니다. 이 유형의 LED는 인쇄 회로 기판(PCB)에 영구적으로 융합되며 다용도로 인해 널리 사용됩니다. 전구, 스트링 조명, 휴대폰 토치 및 비디오 게임 컨트롤러는 SMD LED를 찾을 수 있는 몇 가지 예에 불과합니다. SMD LED의 가장 뚜렷한 특징 중 하나는 사용하는 접점과 다이오드의 수입니다. 단일 칩에 2개 이상의 접점과 최대 3개의 다이오드를 가질 수 있으며 각각 자체 양극 및 음극이 있는 자체 회로가 있습니다. 이는 칩에서 최대 2개, 4개 또는 6개의 접점으로 이어질 수 있습니다. SMD를 더욱 다재다능하..

안녕하세요 미광전자입니다. COB제조 순서를 알려드리겠습니다. 원자재 PCB / 도장 등 준비하고 그 위에 다이본더를 칩을 올립니다. PCB가 아니여도 칩을 올릴 기판이면 가능합니다. 그 다음, 와이어본딩으로 알루미늄/골드 와이어를 사용해 연결시켜줍니다. 미광전자는 대부분 품질문제로 골드와이어를 사용합니다. 그 이후에 코팅 작업 후 테스트/검토 진행 후 출하합니다. ​ ​ 이동통신기기용, 전자계산기용, GAME 기기용, 컴 주변기기용, 리모콘 모듈용 등 제작 가능합니다. 훨씬 작은 소형도 가능하니 문의주세요. ​ 정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장 M: 010-6216-7026(KR) /0084-399828585(VN)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.com T: ..

안녕하세요 미광전자입니다. 전자기기/ 생활기기/ 산업용 기기에 들어가는 범용 디스플레이/ 커스텀 디스플레이입니다. 좋은 품질과 원하시는 사양에 맞추어서 진행해 드리니 미광전자에 많은 문의 부탁드립니다. 커스텀 디스플레이 제작/개발 문의 건은 아래 해당 전화/이메일로 연락주시면 성심껏 답장드리겠습니다.​ FND 전문가 미광전자였습니다. ​ ​ ​ 정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장 M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.com T: 02-2113-7700(KR)｜Skype: mk0202mk｜Wechat/Kakaotalk: eun614jin

안녕하세요 미광전자입니다. ​ 오늘은 COB 패키지 장 단점에 대해 말씀드리겠습니다. COB는 현재 많은 산업에서 사용되고 있습니다. COB 패키지의 이점이 크기 때문에 진행되고 있는데요. ​ ​ COB 패키지 이점 1. 초박형 : 고객의 실제 요구에 따라 0.4-1.2mm 두께의 PCB 보드의 두께는 기존 전통 제품의 1/3 이상으로 줄일 수있다. 구조, 운송 및 고객을위한 엔지니어링 비용 절감 가능하다. ​ 2. 충돌 방지 및 압축 : COB 제품은 PCB 보드의 오목한 램프 위치에 직접 캡슐화 된 다음 캡슐화되어 에폭시 수지로 경화됩니다. 램프 포인트의 표면은 구형 표면으로 볼록하고 부드럽고 단단하며 충돌 및 마모에 강합니다. ​ 3. 넓은 시야각 : COB 패키지는 얕은 구형 조명을 사용하며 시야..