안녕하세요 미광전자입니다.
COB제조 순서를 알려드리겠습니다. 원자재 PCB / 도장 등 준비하고 그 위에 다이본더를 칩을 올립니다.
PCB가 아니여도 칩을 올릴 기판이면 가능합니다.
그 다음, 와이어본딩으로 알루미늄/골드 와이어를 사용해 연결시켜줍니다.
미광전자는 대부분 품질문제로 골드와이어를 사용합니다. 그 이후에 코팅 작업 후 테스트/검토 진행 후 출하합니다.
이동통신기기용, 전자계산기용, GAME 기기용, 컴 주변기기용, 리모콘 모듈용 등 제작 가능합니다.
훨씬 작은 소형도 가능하니 문의주세요.
정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장
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