칩 온보드(COB) LED 기본 사항/장점/응용분야

안녕하세요 미광전자 입니다.

오늘은 COB 생산제조업체로써 COB 기본사항/장점/응용분야에 대해 말씀드리도록 하겠습니다.

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PCB/SMT/PACKAGE/DIGITAL 용어에서 사용되는 C.O.B는 무슨 뜻일까요?

COB = CHIP ON BOARD = 칩온보드

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간단하게 설명하자면:

BARE CHIP 실장의 일종으로, PCB 위에 CHIP을 직접 접착하여 WIRE BOND 후 수지로 밀봉하는 PACKAGING 방법입니다.

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칩 온보드(COB) LED 기본 사항

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COB LED

LED 시장의 상대적으로 새로운 기술인 칩 온보드(COB) LED는 표준 옵션에 비해 많은 이점을

제공합니다.

COB LED는 단일 모듈을 형성하기 위해 제조업체에서 기판에 직접 결합한 여러 개의 LED 칩(일반적으로 9개 이상)입니다. COB에 사용되는 개별 LED는 칩이며 전통적으로 패키징되지 않으므로 칩이 차지하는 공간을 줄이고 LED 칩의 가능성을 극대화할 수 있도록 칩을 실장할 수 있습니다.

COB LED 패키지에 전원을 공급하면 여러 SMD LED를 서로 가깝게 실장할 때처럼 여러 개별 조명이 아닌 하나의 조명 패널처럼 보입니다.

 

 

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​그림 1: COB LED 예시

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COB LED의 장점

여러 칩이 패키징된 COB LED의 발광 영역에서는 동일한 영역에서 표준 LED가 차지하는 것보다

몇 배 더 많은 광원을 포함할 수 있어 제곱 인치당 밝기가 크게 향상됩니다.

COB LED는 접점이 단 두 개인 단일 회로를 사용하여 내장된 여러 다이오드 칩에 전원을 공급할 수 있습니다.

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따라서 적절한 작동을 위해 필요한 LED 칩당 부품 수를 줄일 수 있습니다.

또한 부품 수를 줄이고 기존 LED 칩 구조 패키징을 제거하여 각 LED 칩에서 발생하는 열을 줄일 수 있습니다.

또한 COB LED의 세라믹/알루미늄 기판은 외장형 열싱크에 결합될 경우 고효율 열전사 매체 역할을 하여 조립품의 전체 작동 온도를 낮춥니다. COB를 열싱크에 실장할 경우 생성되는 열을 분산하여 사용할 COB의 잠재력을 극대화할 수 있는 열싱크를 선택하도록 유의해야 합니다.

즉, 장기적으로는 열을 적절하게 소산하면 효율성이 향상되고 고장률이 감소됩니다.

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고장률을 줄이는 COB LED의 다른 특징은 각 LED 칩을 기판에 직접 실장하므로 점납땜하지 않아도 된다는 것입니다. 용접 지점의 수를 줄여서 고장률을 줄일 수 있습니다.

또한 COB LED를 사용할 때 렌즈와 다른 기존 LED 패키징 부품이 더 이상 필요하지 않으므로 조명 손실이 크게 감소되고 시야각이 향상됩니다.

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COB LED 조명의 응용 분야

COB LED를 다양하게 응용할 수 있습니다. 이러한 장치를 높은 출력의 일반 조명에도 사용할 수 있지만, COB LED는 하이베이 조명, 가로등, 고출력 추적 조명, 다운라이트 등과 같은 응용 분야에서 금속 할로겐화물 램프용 무접점 조명(SSL)을 대체하는 데 기본적으로 사용해야 합니다.

그림 2는 COB LED 전원을 켜는 데 필요한 기본 사항을 보여 줍니다. 이 그림에서는 LXC42-1050SW 구동기를 사용하여 Citizen CLU721 계열 COB LED에 1.05A의 정전류를 제공합니다.

그림 2: 기본 COB LED 회로망 제품 구성도

 

 

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미광전자는 COB 라인이 있어 COB생산이 가능합니다.

이 외에 다양한 제품을 하고 있으니 mkgd.sales@gmail.com 으로 연락주세요!

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정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장

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