WIREBONDING 6

[미광전자] 토닝 센서 COB / COB 코팅 / IC칩 COB 생산 및 샘플제작

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 / 양산 제조업체입니다.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​프린터기에 들어가는 토닝 센서 COB 제품입니다. N년간 거래하고, 재 리뉴얼이 되면서 단종되었습니다. ​센서 COB, IC COB, 마그네틱 센서, 이미지 센서 등 문의 주시면 가능합니다. ​​기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)|W: www.led.co.kr | E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)|Skype: mk0202mk|Wechat/Kak..

COB·SMD Chip 2025.03.07

[미광전자] 반도체IC 골드 와이어 본딩 / IC칩 WIRE BONDING / 반도체 후공정 업체

안녕하세요 미광전자입니다. ​메모리IC 본딩 와이어 본딩 기술입니다. 웻지 본딩, 알루미늄 와이어본딩, 골드와이어 본딩 가능합니다. 골드와이어 본딩 0.6mil ~ 1.5mil 까지 가능합니다. ​궁금하신 문의 사항 있으면 말씀주세요. 저렴한 단가, 어려운 기술 품목 제안해주시면 같이 해결해나가겠습니다. 기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)|W: www.led.co.kr | E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)|Skype: mk0202mk|Wechat/Kakaotalk: eun614jin

COB·SMD Chip 2025.02.14

[미광전자] 다이본딩 와이어본딩 IC 칩 COB 작업

안녕하세요. 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 / 양산 제조업체입니다.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​​IC 칩에 다이본딩- 골드와이어로 와이어본딩 작업물입니다. ​다양한 골드와이어와 알루미늄 와이어 있으니 문의주세요. ​감사합니다. ​​​​기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)|W: www.led.co.kr | E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)|Skype: mk0202mk|Wechat/Kakaotalk: eun614jin

COB·SMD Chip 2025.02.06

[미광전자] 골드와이어 본딩 / COB 생산 및 COB 패키징 개발업체 / AI GOLD WIRE BONDING

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 / 양산 제조업체입니다.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​골드 와이어, 알루미늄 와이어 다양한 사이즈 보유하고 있습니다. 기술적인 문의/ 최대한 타겟가격에 맞춰드립니다. 많은 문의 부탁드립니다. 다양한 센서 COB, IC COB, 마그네틱 센서, 이미지 센서 등 문의 주시면 가능합니다. ​​기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)|W: www.led.co.kr | E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)|Skyp..

COB·SMD Chip 2025.02.06

[미광전자] 이미지 센서 Image sensor COB 작업 / TDI 센서 후공정 / 칩온보드 /와이어본딩

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 제조업체 찾는 분이 근래에 많네요.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​이미지 센서 COB 진행했습니다. 마그네틱 센서는 다른 IC와 다르게 glass support도 있어야 하기 때문에 후공정 패키징을 해야합니다. 300~ 이상 와이어 본딩 가능합니다. IC, DDI, 전력반도체, 마그네틱 센서, 이미지 센서 등 가능하니 연락주세요. 기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)|W: www.led.co.kr | E: mkgd.sales@gmail.com..

COB·SMD Chip 2025.02.06

COB제조 순서도 제조 FLOW 미광전자

안녕하세요 미광전자입니다. COB제조 순서를 알려드리겠습니다. 원자재 PCB / 도장 등 준비하고 그 위에 다이본더를 칩을 올립니다. PCB가 아니여도 칩을 올릴 기판이면 가능합니다. 그 다음, 와이어본딩으로 알루미늄/골드 와이어를 사용해 연결시켜줍니다. 미광전자는 대부분 품질문제로 골드와이어를 사용합니다. 그 이후에 코팅 작업 후 테스트/검토 진행 후 출하합니다. ​ ​ 이동통신기기용, 전자계산기용, GAME 기기용, 컴 주변기기용, 리모콘 모듈용 등 제작 가능합니다. 훨씬 작은 소형도 가능하니 문의주세요. ​ 정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장 M: 010-6216-7026(KR) /0084-399828585(VN)|W: www.led.co.kr | E: mkgd.sales@gmail.com T: ..

COB·SMD Chip 2022.12.01