미광전자

안녕하세요 미광전자입니다. ​메모리IC 본딩 와이어 본딩 기술입니다. 웻지 본딩, 알루미늄 와이어본딩, 골드와이어 본딩 가능합니다. 골드와이어 본딩 0.6mil ~ 1.5mil 까지 가능합니다. ​궁금하신 문의 사항 있으면 말씀주세요. 저렴한 단가, 어려운 기술 품목 제안해주시면 같이 해결해나가겠습니다. 기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)｜Skype: mk0202mk｜Wechat/Kakaotalk: eun614jin

안녕하세요 미광전자 입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 / 양산 제조업체입니다.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​​와이어본딩(Wire Bonding)의 방식: 열압착 / 초음파 / 열초음파 와이어본딩(Wire Bonding)의 방식​패드에 와이어를 연결하는 방식으로는 ▲본딩 패드와 캐피러리(Capillary, 모세관 형태의 와이어 이동 기구)를 열로 데워 압착해 연결하는 열압착 방식, ▲열을 사용하지 않고 캐피러리에 초음파를 인가하여 접착하는 방식, ▲열과 초음파를 한꺼번에 모두 이용하는 복합 방식 등 크게 세 가지로 나뉩니다. ​먼저 열압착 방식은 칩의 본딩 패드의 온도를 미리 약 200℃ 정도로 올리고, 캐피러..