미광전자

안녕하세요 미광전자입니다. ​AI wire를 사용해서 만든 웻지 롱본딩 입니다. AU wire 도 가능한 부분이니 문의 사항 있으시면 말씀 주세요. 기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)｜Skype: mk0202mk｜Wechat/Kakaotalk: eun614jin

안녕하세요 미광전자입니다. ​메모리IC 본딩 와이어 본딩 기술입니다. 웻지 본딩, 알루미늄 와이어본딩, 골드와이어 본딩 가능합니다. 골드와이어 본딩 0.6mil ~ 1.5mil 까지 가능합니다. ​궁금하신 문의 사항 있으면 말씀주세요. 저렴한 단가, 어려운 기술 품목 제안해주시면 같이 해결해나가겠습니다. 기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)｜Skype: mk0202mk｜Wechat/Kakaotalk: eun614jin

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 제조업체 찾는 분이 근래에 많네요.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​​COB는 CHIP ON BOARD의 뜻입니다. 반도체 전(前)공정을 마친 웨이퍼에는 장당 500~1,200개의 칩(다이, Die)이 달라붙어 있습니다. 각각의 칩을 필요한 분야에 활용하기 위해서는 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 공정을 진행한 뒤, 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결해야 하는데요. 이때 전기적 신호의 통로인 도선을 연결하는 방식이 바로 와이어본딩(Wire Bonding)입니다. 사실 전기적 통로 확보를 위해 와이어를 사용하는 것은 고전적인 방식으로써 현재까지도 많이 사용..