미광전자

안녕하세요 미광전자 입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 / 양산 제조업체입니다.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​​와이어본딩(Wire Bonding)의 방식: 열압착 / 초음파 / 열초음파 와이어본딩(Wire Bonding)의 방식​패드에 와이어를 연결하는 방식으로는 ▲본딩 패드와 캐피러리(Capillary, 모세관 형태의 와이어 이동 기구)를 열로 데워 압착해 연결하는 열압착 방식, ▲열을 사용하지 않고 캐피러리에 초음파를 인가하여 접착하는 방식, ▲열과 초음파를 한꺼번에 모두 이용하는 복합 방식 등 크게 세 가지로 나뉩니다. ​먼저 열압착 방식은 칩의 본딩 패드의 온도를 미리 약 200℃ 정도로 올리고, 캐피러..

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 제조업체 찾는 분이 근래에 많네요.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​​COB는 CHIP ON BOARD의 뜻입니다. 반도체 전(前)공정을 마친 웨이퍼에는 장당 500~1,200개의 칩(다이, Die)이 달라붙어 있습니다. 각각의 칩을 필요한 분야에 활용하기 위해서는 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 공정을 진행한 뒤, 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결해야 하는데요. 이때 전기적 신호의 통로인 도선을 연결하는 방식이 바로 와이어본딩(Wire Bonding)입니다. 사실 전기적 통로 확보를 위해 와이어를 사용하는 것은 고전적인 방식으로써 현재까지도 많이 사용..

안녕하세요 미광전자입니다. ​COB 반도체 샘플 / 개발품 / 양산 제조업체입니다.(주)미광전자는 COB 라인 8대를 가지고 있는 한국 제조업체 입니다. 샘플 개발, 양산 개발 언제든지 문의주세요. ​IC 패키징 전 골드와이어 진행 상황입니다. BSOB(Ball-Stitch On Bump)으로 진행으로 본딩 진행했습니다. IC COB, 마그네틱 센서, 이미지 센서, 센서 COB, led 소자 등 문의 주시면 가능합니다. ​​기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요. 감사합니다. ​​정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장M: 010-6216-7026(KR)｜W: www.led.co.kr ｜ E: mkgd.sales@gmail.comT: 02-2113-7700(KR)｜Skype: ..

안녕하세요 미광전자입니다. 와이어 본딩은 반도체 장치 제조 중에 집적 회로 또는 기타 반도체 장치와 패키징 사이를 상호 연결하는 방법입니다. 덜 일반적이지만 와이어 본딩은 IC를 다른 전자 장치에 연결하거나 한 인쇄 회로 기판에서 다른 인쇄 회로 기판으로 연결하는 데 사용할 수 있습니다. ​ 와이어본딩(Wire Bonding)의 구조(캐리어가 PCB(Printed Circuit Board)인 경우) 와이어본딩은 가느다란 금속선을 패드에 접합시키는 방식입니다. 즉 내부 칩과 외부를 연결하는 기술로써, 구조적으로 본다면 와이어는 칩의 본딩 패드(1차 본딩)와 캐리어의 패드(2차 본딩)를 연결하는 다리 역할을 하는 것이지요. 초창기에는 캐리어인 기판으로 리드프레임(Lead Frame)을 사용했으나, 기술이 발..