미광전자

안녕하세요 미광전자입니다. 와이어 본딩은 반도체 장치 제조 중에 집적 회로 또는 기타 반도체 장치와 패키징 사이를 상호 연결하는 방법입니다. 덜 일반적이지만 와이어 본딩은 IC를 다른 전자 장치에 연결하거나 한 인쇄 회로 기판에서 다른 인쇄 회로 기판으로 연결하는 데 사용할 수 있습니다. ​ 와이어본딩(Wire Bonding)의 구조(캐리어가 PCB(Printed Circuit Board)인 경우) 와이어본딩은 가느다란 금속선을 패드에 접합시키는 방식입니다. 즉 내부 칩과 외부를 연결하는 기술로써, 구조적으로 본다면 와이어는 칩의 본딩 패드(1차 본딩)와 캐리어의 패드(2차 본딩)를 연결하는 다리 역할을 하는 것이지요. 초창기에는 캐리어인 기판으로 리드프레임(Lead Frame)을 사용했으나, 기술이 발..

안녕하세요 미광전자입니다. 미광전자 베트남 법인에서는 PCB 및 전자제품 현지 임가공을 진행하고 있습니다. SMT 비용보다는 수삽이 많은 PCBA 같은 경우는 단가가 높죠. 그런 경우에 저희 업체에 문의해서 단가비용을 낮춰 양산에 들어가는 업체가 많습니다. ​ PCB- (부품 턴키) - SMT/수삽 - 테스트 - 조립 - 포장 으로 임가공비용(인건비)가 필요한 부분에서 많은 차이를 느끼실 수 있습니다. ​ 저희는 많은 업체와 거래로 품질 유지를 우선으로 생산하는 공장와 협엽해 진행하고 있으며 한국으로 납품시, 미광전자 본사에서 다시 한번 더 테스트해서 납품하는 방식으로도 진행하고 있습니다. 베트남 법인은 하노이에 있으며, 현지 공장이지 한국 품질에 맞춰서 출하됩니다. 베트남 현지 PCB, SMT/수삽, ..

안녕하세요 미광전자입니다. 미광전자 베트남 법인에서는 PCB 및 전자제품 현지 임가공을 진행하고 있습니다. ​ 고객사가 원하는 대로 진행되며, 좋은 품질과 합리적인 가격으로 오랜 파트너쉽을 유지하고 있습니다. ​ 진행 프로세스는 이러합니다: 먼저 자료 공유- 기본자료 입수, 회로도, 거버파일, BOM, 연간 수량 등 사양 검토 및 설계 / 견적 진행 (PCB, SMT/수삽, 부품턴키) 샘플 진행 / 금형 제작 PCB - SMT/수삽 - 테스트 - 납품 ​ 베트남 법인은 하노이에 있으며, 현지 공장으로 한국 품질에 맞춰서 출하됩니다. 베트남 현지 PCB, SMT/수삽, 스테인레스, 조립, 금형 등 이외의 파트너를 맺은 공장과 진행하고 있습니다. ​ 현지 공장에서 현재까지도 제품 생산을 진행하고 있습니다. ..