COB·SMD Chip

[미광전자] 반도체IC 골드 와이어 본딩 / IC칩 WIRE BONDING / 반도체 후공정 업체

미광전자 2025. 2. 14. 15:59

안녕하세요

미광전자입니다.

메모리IC 본딩 와이어 본딩 기술입니다.

웻지 본딩, 알루미늄 와이어본딩, 골드와이어 본딩 가능합니다.

골드와이어 본딩 0.6mil ~ 1.5mil 까지 가능합니다.

궁금하신 문의 사항 있으면 말씀주세요.

저렴한 단가, 어려운 기술 품목 제안해주시면 같이 해결해나가겠습니다.

기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요.

감사합니다.

정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장

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