안녕하세요
미광전자입니다.
메모리IC 본딩 와이어 본딩 기술입니다.
웻지 본딩, 알루미늄 와이어본딩, 골드와이어 본딩 가능합니다.
골드와이어 본딩 0.6mil ~ 1.5mil 까지 가능합니다.
궁금하신 문의 사항 있으면 말씀주세요.
저렴한 단가, 어려운 기술 품목 제안해주시면 같이 해결해나가겠습니다.
![](https://blog.kakaocdn.net/dn/dKaOba/btsMjNfmwXo/3BstwkANCLTCmx7RhZkt7K/img.png)
기술을 요한 제품/ COB 제품 문의가 있으시다면 편하게 연락주세요.
감사합니다.
정은진 | (주)미광전자 영업팀 과장
M: 010-6216-7026(KR)|W: www.led.co.kr | E: mkgd.sales@gmail.com
T: 02-2113-7700(KR)|Skype: mk0202mk|Wechat/Kakaotalk: eun614jin
'COB·SMD Chip' 카테고리의 다른 글
[미광전자] 웻지 본딩 / 알루미늄 와이어 본딩 기술 / 와이어본딩 / AI WIRE / AU WIRE / long loop bonding (0) | 2025.02.14 |
---|---|
[미광전자] 토닝 센서 COB / COB 코팅 / IC칩 COB 생산 및 샘플제작 (0) | 2025.02.07 |
[미광전자] COB 와이어본딩 방법 및 과정 (0) | 2025.02.06 |
[미광전자] 다이본딩 와이어본딩 IC 칩 COB 작업 (0) | 2025.02.06 |
[미광전자] COB 패키징 샘플 개발 제조업체 공장 (0) | 2025.02.06 |